與小米、OPPO合作,芯片月封測3億顆,青島首家芯片封裝測試企業(yè)實現(xiàn)量產(chǎn)
青島日報社/觀海新聞12月2日訊 伴隨著國際形勢的劇烈變化,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況備受關(guān)注。記者采訪獲悉,作為青島地區(qū)首家、也是目前唯一一家芯片封裝測試企業(yè),位于即墨區(qū)的青島泰睿思微電子有限公司今年正式量產(chǎn),目前月封測芯片可達3億顆,已與小米、OPPO、VIVO等國內(nèi)知名品牌建立合作關(guān)系。
半導體器件的封裝和測試是芯片產(chǎn)業(yè)鏈條的終端環(huán)節(jié),是把已制造完成的半導體元件進行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合系統(tǒng)需求的過程。這個環(huán)節(jié)可以起到保護芯片免受損毀,與外部電路進行電氣連接,實現(xiàn)芯片功能的作用。在芯片的設計、驗證、制造和封測四大環(huán)節(jié)中,中國只有在封測領域與國際水平差距最小。
投資23億元的青島泰睿思微電子有限公司2018年3月在青成立,是我市首個以生產(chǎn)制造、銷售服務為主體的半導體器件封裝和測試企業(yè)。今年5月份正式實現(xiàn)量產(chǎn)。企業(yè)生產(chǎn)部PMC總監(jiān)劉亞領告訴記者,眼下國內(nèi)軟件市場比較火爆,企業(yè)也面臨著重要發(fā)展機遇。今年5月份,企業(yè)的芯片封測能力還為2億顆/月,但鑒于強烈的市場需求,通過優(yōu)化產(chǎn)能,現(xiàn)在的封測能力達到3億顆/月。
由泰睿思封測的芯片產(chǎn)品
據(jù)悉,泰睿思的產(chǎn)品含有保護器件、功率器件、電源管理器件、模擬開關(guān)及各類半導體分立器件等,產(chǎn)品在手機、電腦、電視、通訊、物聯(lián)網(wǎng)等領域有廣泛應用。“企業(yè)上半年的產(chǎn)值已經(jīng)達到了6000萬元,我們還正在訂制采購新的封測裝備,預計明年上半年我們月出芯片可以達到4.5億顆?!眲嗩I介紹,企業(yè)正在研發(fā)最先進的倒裝芯片(FlipChip)封裝技術(shù),以增強企業(yè)在行業(yè)領域的競爭力。
根據(jù)此前企業(yè)計劃,泰睿思一期項目達產(chǎn)后,可實現(xiàn)年產(chǎn)值3億元。項目全部達產(chǎn)后,可實現(xiàn)年產(chǎn)值25億元。稅收可達2.5億元。
記者了解到,作為即墨區(qū)重點引入的企業(yè),從泰睿思落戶之初到現(xiàn)在,該區(qū)努力為企業(yè)發(fā)展提供關(guān)鍵助力。“作為半導體企業(yè),必須保障企業(yè)每天24小時不間斷的安全用電,一旦斷電,將對企業(yè)產(chǎn)生非常大的損失,電力保障也是企業(yè)在落地之初,對當?shù)丨h(huán)境的硬性要求。所以我們協(xié)調(diào)了供電企業(yè),由政府投資近千萬元,對項目區(qū)域周邊的電路進行了改造。未來落戶在該區(qū)域的企業(yè),也將在用電方面得到有效保障。”青島科技創(chuàng)新園發(fā)展服務中心主任徐方娥告訴記者,由于企業(yè)今年訂單量激增,疫情期間為保障企業(yè)順利生產(chǎn),服務中心“點對點”三次接回并安置陜西、安徽、上海在內(nèi)的20余名核心技術(shù)人員,還為企業(yè)承擔了“點對點”50%的租車接送費用。(青島日報/觀海新聞記者 王萌 文/圖 )